MH400-IR近红外显微镜光源是不可见——光红外线，它是能穿透1mm以内硅材料，主要用于半导体行业对于芯片隐裂、倒装芯片、MEMS器件等无损检测。

MH400-IR近红外显微镜基本配置

1、显微镜机架：含前置底位粗微同轴调焦机构

2、照明器：带视场光阑和孔径光阑

3、红外观察筒：含红外相机接筒

4、红外灯箱：12V100W卤素灯

5、红外物镜

Olympus LMPLN5XIR：5X/0.10 ,W.D. 23;

Olympus LMPLN10XIR：10X/0.30, W.D.23;

Olympus LCPLN20XIR：20X/0.45, W.D.8.3,带校正环；

Olympus LCPLN50XIR：50X/0.65, W.D.4.5,带校正环。

6、物镜转换器：5孔手动（可选配电动）。

7、IR400近红外相机

●大靶面，1/2英寸靶面；

●高分辨率：2048×2048，420万像素，

●含拍照、测量软件

●真实色彩还原：所见即所得级别的色彩还原，ΔE<3；

●低噪声，高灵敏度：低至2e-读出噪声；

●深度制冷：二级TEC制冷，可达环境温度以下10°C；

●独立密封舱设计：有效防止相机长时间低温工作时出现结露；

●内置大容量图像缓存：2Gb图像缓存，确保传输稳定性。

8、红外截止片：1100nm

9、载物台

移动行程X*Y：12*12英寸

10、晶圆转盘：选配

11、电脑：品牌台式机，I5处理器/8G内存/480G固态硬盘/21.5寸LCD

应用案例图片

CSP/SIP的非破坏检查

Vcsel芯片隐裂（cracks）

die chip 失效分析

以上是简单介绍，汇光科技MH400-IR近红外显微镜有现货供应，干兴趣的朋友可以来我司先试样，或者我司直接送样机去贵司试样，期待能早日合作。