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四川双面检测同轴显微镜
HCM系列同轴显微镜是为半导体后端检测晶圆刻字偏移、易拉罐开启口压痕残余厚度、通孔垂直偏差、新能源电池防爆片刻痕、MEMS结构重合偏差检查等专门研发的⼀款⼯具设备，可分别或同时观察物体的表面和底面图像，并对两图像进行比较，还可以通过测量工具测量两图像(表面和底面)的偏差，可选配多种图采集像模块，满足不同需求， 放大倍率50X~1000X。
产品详情
一、产品概述
高精度：先进的光学传感器，高性能光学组件和线性编码器确保测量数据遵循标准。
操作便捷：人性化的操作理念以及人体工学设计。
便捷的自动化测量：无需用户干预的自动化检测满足工业生成需求。
稳固的机械机构：充分考虑工业现场环境的结构设计保证了高水平的重复性精度。
高度灵活：模块化的硬件、功能强大的软件方案。
高密度拼接：使用高密度拼接功能、多幅图像可以拼接扩展为一幅大视野全景图像。
定制化测量方式：支持自定义测量程序，帮助客户轻松实现自动化定制测量和专项分析。
二、产品检测原理
本产品是基于光学焦点检测法设计的非接触式测厚系统。该方法是通过将上下显微镜光学系统与分别包含单个聚焦指示器的聚焦单元相结合而开发的。由于它是一个光学系统，用户可以很容易地操作它。此外，随着焦点的锐化，目标标记清晰地显示在监视器上。
三、产品应用
四、技术参数
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