在半导体制造过程中,如IC芯片缺陷检测,光罩检测,硅片检查,引线高度测试,芯片表面分析,晶圆切割检查等都会用到四川半导体显微镜,具体选择哪种四川半导体显微镜好?还是根据您产品检测需求来选择,小编给大家展示一些近期汇光科技为客户测试的样品效果图,详情如下:
半导体芯片切片分析,用CX40M四川金相显微镜
检测芯片切割后是否有隐裂,我们选用四川金相显微镜,效果图如下
检测芯片引线键合情况,我们选用四川3D超景深显微镜,检测效果如下:
光罩表面检测,由于设备比较大,观测细节比较小,我们推荐工具四川测量显微镜,效果图如下
硅片mark标记,用红外显微镜拍摄
芯片内部隐裂检测,用红外显微镜拍摄
IC芯片缺陷检测,用研级四川金相显微镜检测
以上是四川半导体显微镜应用简单展示,由于本栏目展示有限,还有更多半导体应用无法展示给大家,感兴趣的朋友可来汇光科技(直接将产品邮寄过来)测试,期待您的光临。