HGO系列切片分析显微镜是根据客户需求汇光改进传统深圳体视显微镜观察方式，以数字显示的方式将显微镜下图像呈现于观察者眼前，减轻检验人员长时间检测时用眼的疲劳强度及一个姿势长时间对颈肩腰的损伤，同时又可达到多人同时观察、监控，相机内部自带Linux操作系统，内置图像测量软件，无需电脑实现测量、数据存贮等功能，提高检测质量。

HGO系列切片分析显微镜配置参数

光学系统
变倍比	1.：7.1
变倍范围	0.7X ~ 5X
主物镜	1X
影像放大倍数	10X ~ 220X
CCD接口	0.4X
工作距离	100mm
中心距	120mm
CCD成像系统
接口	HDMI
分辨率	1920 x 1080
像元尺寸	3.75μm x 3.75μm
靶面尺寸	1/2
数据位数	12BIT
曝光方式	逐行曝光
输出帧率	60FPS
输出色彩	彩色
支架系统
调焦镜架	粗动调焦手轮，调焦手轮松紧可调，升降范围50mm
立柱式台架	φ25*320（mm）
工作平台	360*280（mm）黑色金属
照明系统
外接式光源	LED环形光、输入电压：AV100~240V宽电压、亮度连续可调
显示部分
显示器	22英寸
选配
工作平台	根据需求尺寸定制
调焦镜架	粗微调焦手轮，粗调行程45mm，微调精度0.02mm
光源	白色LED环形光源
显示器	13英寸、11.6英寸
显示器附件	上挂式附件、侧挂式附件

切片技术在PCB和SMT行业的应用十分广泛，它能够有效监控产品的内在品质，找出问题的真相，协助问题的解决。适用于PCB板品质检测和制程改善，电子元器件结构剖析，PCBA焊接可靠性评定，焊点上锡形态及缺陷检测等。

使用仪器：精密切割机，镶样系统，真空箱，研磨及抛光机，深圳金相显微镜，电子显微镜等。

常规检验项目及标准：IPC-TM650-2.1.1/2.25 IPC-A-610D

典型图片：

BGA

裸板通孔

上锡后通孔

元器件焊点

IMC厚度测量

电容