随着半导体行业发展，晶圆搬送机设计也更加满足产线检测需求，为了让大家更好的了解什么是晶圆搬送机，汇光科技小编给大家简单介绍舜宇晶圆搬送机AWL812工作流程。
1、FOUP装载晶圆。晶圆搬送机AWL812可选择不同类型的晶圆盒，通过扫码枪，可快速准确识别不同的晶圆卡匣。
2、完成Wafer传片工作。采用双手臂四轴机械师，可自动取放晶圆。
3、对Wafer进行自动准确Notch/平边定位，Wafer ID读取。
4、Wafer宏观检查。通过操作杆可观察晶圆正面、背面检查，包括Wafer边缘，中心检查等，可轻松检出晶圆表面脏污、缺陷等。
5、Wafer微观检测。用高倍显微镜进行检测分析，采用专用分析软件，支持多种观察方式，可排查微米级异常。
晶圆搬送机AWL812采用全新电动控制系统，支持4~12寸Wafer检测，大大提高检测效率，值得推荐。
现如今，品牌晶圆搬送机并不多，奥林巴斯晶圆搬送机、国产舜宇晶圆搬送机大家都可以多了解，稳定性高，适用于多种尺寸Wafer检测，我司授权代理，也做过许多相关案例，真诚期待与您合作。
