在半导体器件生产过程中，晶圆检验对于识别和减少可能影响器件性能的缺陷至关重要。为了提高检验的性和效率，需要获取高分辨率的晶圆全貌图像，这时，显微镜的大图拼接技术发挥了至关重要的作用。
那么，什么是大图拼接，以及为什么晶圆检测要使用它？
大图拼接是一种技术，可以将由显微镜获取的多张局部图像自动对齐、重叠和融合，生成一张无缝的全景图像。
传统显微镜由于视野限制，难以同时获取高分辨率的全貌图像。南京金相显微镜大图拼接技术通过组合多个局部图像，扩展了视野，允许研究者在同一张图像中观察到高分辨率的局部细节和大范围的全貌。通过单一图像获取整个样品的细节，使得分析更加全面和准确。
随着芯片尺寸的增大和集成度的提高，晶圆拼接显微镜能够发挥的作用也越来越大。汇光的晶圆拼接显微镜有现货供应，也支持按需定制，如果您有需求欢迎联系我们~
