在了解陶瓷电容叠层检测之前，我们先简单介绍一下陶瓷电容生产工艺。陶瓷电容从生产到测试合格将要经历10几道工序，先配料准备，再流延，流延的厚度决定了产品叠层数，流延出来的产品我们称之为膜片，相同因素下，膜片越厚，叠层越少，容值越小，耐电压越好，膜片做好后，接下来就是丝印工序，根据产品设计需求，以丝印的工艺进行内电极印刷，此时丝印的产品尺寸决定了后期产品的尺寸大小。叠层，需要根据K值，膜片介质厚度计算容值大小，然后将产品进行叠层，叠层后的产品，我们称之为巴块（比较软，膜片每层之间不是很紧密），因此还需要压合，压合好之后就可以切割了，紧接着去胶、烧结，倒角，沾银，烧附、电镀，测试，包装等，陶瓷电容合格率离不开每一步的操作，今天给大家展示陶瓷电容叠层检测，如下图
我们可以测量每层印刷好膜片的厚度，观察陶瓷电容叠层情况以及叠层偏移是否合格等。陶瓷电容叠层检测显微镜的放大倍数，工业相机，电脑等都是可以选配，另外还供应成都测量显微镜，成都视频显微镜，超景深显微镜等，您需要检测什么产品呢？汇光科技欢迎大家来我司试样。
