在IC芯片、BGA焊点等电子元件检测领域，检测设备需要满足测量精度、长期稳定性与规模化生产需求。我们以半导体芯片缺陷检测为例，从3个方面解析工业级光学设备的选型方法论。[详细]

半导体检测设备是半导体封装测试领域的关键设备。[详细]

3D超景深显微镜凭借三维可视化、高精度测量、智能分析三大核心能力，已成为半导体行业从研发到量产的全流程质量保障工具。在先进封装（如CoWoS）、第三代半导体（GaN/SiC）等前沿领域，其技术优势尤为...[详细]

质检员数孔到眼花？这款高清视频显微镜，能够实现孔洞自动标记计数，告别人工误差，效率翻倍，检测报告一键导出。[详细]

作为亚洲激光、光学、光电行业年度盛会的慕尼黑上海光博会将于2025年3月11-13日在上海新国际博览中心盛大召开。汇光科技作为参展方，诚邀您的莅临：[详细]

年初八，开工大吉！[详细]

愿大家在新的一年，万事胜意~[详细]

这款半导体显微膜厚仪集工业显微镜的成像性能、膜厚仪的测量、高性价比为一体……[详细]

岁月的车轮缓缓驶过又一个四季，今晚，汇光科技全体同仁欢聚一堂，共同迎接充满希望与挑战的新一年。[详细]

金相制样的质量直接决定了金相显微镜观察的效果。如果样品制备不当，如表面不平整、有划痕或污染等，都会严重影响显微镜下的观察结果，甚至可能导致误判。[详细]

你知道法拉第材料么？它在红外显微镜下是什么样呢？[详细]

再见2024，你好2025~[详细]

在选择用于PCB（印制电路板）检测的光学显微镜时，需要考虑多个因素，包括放大倍率、分辨率、视野范围、检测需求以及显微镜的易用性和成本等。以下是一些推荐的光学显微镜类型及其适用场景：[详细]

光学显微镜的校验周期因使用频率、环境条件、精度要求以及具体的应用场景而异。以下是对光学显微镜校验周期的一些建议：[详细]

红外显微镜是一种利用红外辐射作为光源来观察和分析样品的显微镜，以下是一些适合用红外显微镜检测的产品，我们一起来看一下吧！[详细]

2003年的今天，汇光科技正式在苏州园区成立，转眼间21周年啦，很感谢大家的支持和信赖。[详细]

半导体金相显微镜主要用于检测以下几个方面：半导体材料的微观结构、半导体器件的结构和工艺质量、半导体封装检测……[详细]

红外显微镜利用红外光作为像的形成者，其波长范围通常在 800nm 到 20μm 之间 。对于硅芯片而言，红外光能够在一定程度上穿透硅材料，从而可以对芯片内部的结构和信息进行观察。[详细]