在半导体制造过程中，如IC芯片缺陷检测，光罩检测，硅片检查，引线高度测试，芯片表面分析，晶圆切割检查等都会用到半导体显微镜，下面汇光科技为大家展示一些近期为客户做的半导体显微镜应用案例。
光罩表面检测显微镜
硅片切割后外观检测
硅片二次光刻检查
晶圆氧化层厚度检查
IC芯片内部隐裂观察
硅片mark标记
引线高度测试
芯片表面分析
半导体显微镜应用还有很多，由于本页内容有限，感兴趣的朋友可来电咨询,也欢迎大家带样品来试样测试。
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半导体显微镜应用
分类：行业动态 发布时间：2023-09-07 3743次浏览
同一个产品，采用不同的制造工艺，检测设备也有所不同，比如硅片在生产过程中，有需要看槽深的，有需要看芯片切割后是否有隐裂，有直接看外观的，无论您需要哪种光学检测，汇光科技均有专用半导体显微镜供应，有现货哦。
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